<p>株式会社村田制作所日前开发出了智能手机用混合多路复用器LMTP3P系列。本商品可将频带分支成3条，通过在无线电路中的使用来减少天线数量，为设备的小型化做出贡献。凭借本公司融合了多层陶瓷与SAW滤波器特征的独家技术，同时实现了尖锐的高衰减特性和宽频带的传导特性。本商品已从4月起开始量产。</p>
<p>近年来,为提高智能手机的通信速度，LTE*1通信方式不断深入引进载波聚合技术*2和MIMO*3天线系统。LTE的通信频率分为低波段频带（698～960MHz）、中波段频带（1427～2200MHz）和高波段频带（2300～2690MHz）,在同时使用多个频带的载波聚合中，通常每个频带都需要自己的天线。此外，安装需用多个收发天线提高通信速度的MIMO系统使得必要的天线数量增加，无线电路呈现出了复杂化的趋势。</p>
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此次开发的混合多路复用器因为能够将频带分支为3条，所以能减少载波聚合中的天线数量。这还有助于对需要多条天线的MIMO系统确保设计面积，可为设备的小型化做出贡献。</p>
<p><strong>产品特点</strong></p>
<p>低波段频带（698～960MHz）、中波段频带（1427～2200MHz）和高波段频带（2300～2690MHz）可以用被动电路进行分支了</p>
<p><img alt="低波段频带" data-entity-type="file" data-entity-uuid="b254e8e7-da1a-4671-b87d-512a72f27f2b" src="/sites/default/files/inline-images/%E4%BD%8E%E6%B3%A2%E6%AE%B5%E9%A2%91%E5%B8%A6_0.jpg" /></p>
<p>可用于LTE、GSM的收发用途</p>
<p>尺寸 L:3.5xW:3.5x0.9 max mm</p>
<p><img alt="尺寸" data-entity-type="file" data-entity-uuid="583cf635-2d7b-4748-be81-1e0ae9511d6b" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%B0%BA%E5%AF%B8.jpg" /></p>
<p><strong>产品型号</strong></p>
<p>LMTP3PAA-J63<br />
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<p><strong>术语说明</strong></p>
<p>*1 LTE：“Long Term Evolution”的略称，被分类为第4代通信方式（4G），LTE的引进使在手机通信网上的高速通信成为可能。<br />
*2 载波聚合(Carrier Aggregation)：同时使用多条LTE载波来提高通信速度的技术。此技术中存在着使用同一频带的带内载波聚合（Intra-Band Carrier Aggregation）和使用不同频带的带间载波聚合(Inter-Band Carrier Aggregation)两种方式。<br />
*3 MIMO：“Multiple-Input and Multiple-Output”的略称，使用多条收发天线来提高通信速度的技术，已经开始被引进LTE和无线LAN。</p>
<p><strong>关于村田</strong><br />
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株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。</p>