村田SMD晶振的产品特点及应用

由 judy 提交于周三, 23 八月 2017 - 09:51

SMD 混合晶振是小的 2016 尺寸、低成本的共振器，精度低于 ±100ppm，这得益于将石英晶体元件封装在源自 Murata 陶瓷共振器技术的可靠封装中。这种结合产生了一个定时器件，与标准石英晶体器件相比提及更小且成本更低，同时又能保持石英的精确性。SMD 晶振系列是微型的(2.0mm x 1.6mm x 0.7mm)、符合 RoHS 的混合晶振，底部有四个连接盘，允许在现有 3225 和 2520 电路板布局上采用，并提供在 24 到 48MHz 的频率范围内的型号。

<h3>XRCGB-F-P 晶振</h3>

特点

<ul>
<li>小 SMD 2016 封装尺寸</li>
<li>低功耗无线通信适用精度</li>
<li>创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>BLE (蓝牙低功耗)</li>
<li>Zigbee</li>
<li>ULP (超低功耗通信)</li>
<li>以太网</li>
</ul>

<h3>XRCHA 晶振</h3>

特点

<ul>
<li>小 SMD 2520 封装尺寸</li>
<li>高精度：整体低于 +/-250ppm</li>
<li>适用于 CAN 总线和 Flex Ray 车载网络</li>
<li>创新的封装技术提供了高抗冲击性和富有竞争力的价格</li>
<li>空间占用设计提供结实的抗热冲击焊料连接。</li>
<li>符合 AEC-Q200</li>
<li>与竞争产品相比有更好的 ESR</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>发动机电子控制单元（ECU）</li>
<li>制动 ECU（ABS/ESC）</li>
<li>电动助力转向 ECU</li>
<li>气囊 ECU</li>
</ul>

<h3>XRCGB-F-L 晶振</h3>

特点

<ul>
<li>±100ppm 的初始精度，±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)</li>
<li>适合 S-ATA 和 USB2.0（高速）</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用</li>
<li>消费级和工业级应用</li>
<li>硬盘/ 固态硬盘 / 光驱</li>
<li>数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器</li>
<li>打印机/移动电话</li>
<li>其他 USB2.0 应用</li>
</ul>

<h3>XRCGB-F-M 晶振</h3>

特点

<ul>
<li>±30ppm 到 +/-40ppm (初始频率容限)的初始精度及 +/- 40ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)</li>
<li>低频(24 到 30MHz)时, XRCGB-M 系列的初始容限为±30ppm。高频(30.1 到 48MHz)时, 初始容限为±45ppm。</li>
<li>适合 USB3.0（超高速）</li>
<li>符合 RoHS 指令（第 3 阶段）</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用</li>
<li>消费级和工业级应用</li>
<li>USB3.0 设备</li>
<li>PC</li>
<li>视觉设备</li>
<li>小型便携式设备</li>
</ul>

<h3>XRCGB-F-N 晶振</h3>

特点

<ul>
<li>±100ppm 的初始精度，±50ppm 的温度稳定性(-30ºC 到 +85ºC)</li>
<li>适合 S-ATA 和 USB2.0（高速）</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>对成本和尺寸敏感的、不需要 50ppm 晶体所提供容限的应用</li>
<li>消费级和工业级应用</li>
<li>硬盘/固态硬盘/光驱（S-ATA 接口可用)</li>
<li>数码相机 / 摄像机 / USB 闪存驱动器</li>
<li>打印机/移动电话</li>
<li>其他 USB2.0 应用</li>
</ul>