<p>ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装，包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<ul>
<li>超高工作温度
<ol>
<li>ETSC：最高200℃</li>
<li>EXSC：最高250℃</li>
</ol>
</li>
<li>薄型（250μm）</li>
<li>高稳定性（温度、电压、老化）</li>
<li>低漏电流</li>
<li>高可靠性</li>
</ul>
<p><strong>用途</strong></p>
<ul>
<li>航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途</li>
<li>高可靠性用途</li>
<li>X7R/X8R和C0G电介质的置换</li>
<li>去耦／滤波／电荷泵浦（电机管理、温度传感器）</li>
<li>小型化</li>
</ul>
<p><strong>ETSC / EXSC系列规格</strong></p>
<img alt="ETSC / EXSC系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="7f483379-d0ae-4216-adaa-ae3e3712496d" src="/sites/default/files/inline-images/ETSC%E3%80%81EXSC%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.PNG" />
<p>(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外</p>
<p><strong>系列一览</strong></p>
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="9277e1f7-5f20-4685-87d5-0cf3c7b1f3af" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88_0.PNG" /><img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="f5df16d0-6971-4612-ae74-cdc6e546d683" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%88_0.PNG" />
<p>关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。</p>