村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器

由 judy 提交于周四, 20 十二月 2018 - 17:09

UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田＊的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60+GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。

UBEC/BBEC/ULEC系列具有极高的可靠性，以及对于温度（+60ppm/K）和电压的静电容量稳定性，而且工作温度范围宽达-55℃ to 150℃。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，能够完全控制，确保高度的可靠性和再现性。此外，这些电容器支持标准的引线键合封装（球和楔）。这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜铝电极。

* Murata Integrated Passive Solutions S.A.（旧IPDiA）

特点

<ul>
<li>最大110GHz的超宽带性能</li>
<li>没有共振，可以进行出色的群延迟变化</li>
<li>在传输模式下，凭借出色的抗阻匹配，实现极低的插入损耗</li>
<li>在旁路接地模式下，ESL和ESR很低</li>
<li>对于温度、电压、老化，静电容量值的稳定性很高</li>
<li>高可靠性</li>
<li>可以进行无铅回流封装 </li>
</ul>

（详情见本公司的封装应用说明）

用途

<ul>
<li>光电产品／高速数据</li>
<li>跨阻放大器（TIA）</li>
<li>光收发组件（ROSA/TOSA）</li>
<li>同步光纤网络（SONET）</li>
<li>高速数字逻辑</li>
<li>宽带测试装置</li>
<li>宽带微波／毫米波</li>
<li>X7R与NP0电容器的置换</li>
<li>要求薄型的用途（100μm）</li>
</ul>

UBEC / BBEC / ULEC系列规格
<img alt="UBEC / BBEC / ULEC系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="290cb3d9-3f3e-4d0c-8841-b17640baa4da" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.PNG" />
(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 
(*2) 包装材料除外 
(*3) 示例：UBEC 10nF/0201M/BV 11V

系列一览
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c9efa87e-b1f5-4741-b622-801d2d8bce0a" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE2%EF%BC%9A%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88.PNG" />
关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。