<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。</p>
<p>EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、引线框架或金属薄片的平台。硅电容器技术，提供电容器集成功能（最高250nF/mm2），与现有解决方案相比，可以更加小型化。村田的技术，与钽和MLCC等替代的电容器技术相比，可靠性最高达到后者的10倍，不会发生开裂现象。半导体（硅）技术，在工作电压和工作温度的整个范围内，静电容量极其稳定，并稳定保持高绝缘电阻。这项以硅为基础的技术符合RoHS标准，可以进行无铅回流封装。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<ul>
<li>100μm的超薄型（也能根据要求薄至80μm）</li>
<li>低ESL和ESR</li>
<li>低漏电流</li>
<li>高可靠性</li>
<li>嵌入或引线键合解决方案</li>
</ul>
<p>（详情见本公司的封装应用说明）</p>
<p><strong>用途</strong></p>
<ul>
<li>医疗、航空航天、汽车产业等要求严格的所有用途</li>
<li>电源去耦／能动元件滤波</li>
<li>高可靠性用途</li>
<li>使用电池的设备</li>
<li>限制体积的用途</li>
</ul>
<p><strong>EMSC系列规格</strong><br />
</p>
<img alt="EMSC系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e505c785-a820-4f05-97e8-b235d84e51ad" height="496" src="/sites/default/files/inline-images/EMSC%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.PNG" width="672" />
<p><strong>系列一览</strong></p>
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="67b441e7-a8f4-4c82-a7a4-abf2da65cb02" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88_5.PNG" />
<p> </p>