<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性，不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内，都能保持稳定的静电容量，提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高，而且很稳定，因此在移动用途上，可使电池寿命最多提高30%。</p>
<p>村田的半导体（硅）技术，以电容器的集成功能（最大250nF/mm2）为特点，外壳尺寸可以小于以前的解决方案，因此能够满足严格限制体积的要求。此项技术与钽和MLCC等替代的电容器技术相比，可靠性最高达到后者的10倍，不会发生开裂现象。这项以硅为基础的技术符合RoHS标准，可以进行无铅回流封装。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<ul>
<li>超高稳定性（温度、电压、老化）</li>
<li>低漏电流（高绝缘电阻）</li>
<li>ESR和ESL极低</li>
<li>温度变化导致的静电容量变化极小。</li>
<li>薄型</li>
<li>最适合无铅回流封装</li>
</ul>
<p>（详情见本公司的封装应用说明）</p>
<p><strong>用途</strong></p>
<ul>
<li>医疗、航空航天、汽车产业等要求严格的用途</li>
<li>高稳定性用途</li>
<li>去耦／滤波／电荷泵浦（心脏起搏器、除颤器）</li>
<li>使用电池的设备</li>
<li>X7R与NP0的置换</li>
<li>小型化</li>
</ul>
<p><strong>HSSC系列规格</strong></p>
<img alt="HSSC系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3cc8a74c-ae06-4529-a8a5-95ccc927a56a" src="/sites/default/files/inline-images/HSSC%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.PNG" />
<p><strong>系列一览</strong></p>
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2658f05d-61c4-4ded-8a59-c20bedab94d1" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88_6.PNG" />
<p> </p>