Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器

由 judy 提交于周四, 7 五月 2020 - 11:17

Murata WMRAG 32.768kHz MEMS谐振器有助于减少物联网 (IoT) 设备和可穿戴设备的尺寸并降低其功耗。WMRAG谐振器基于微型MEMS技术，具有稳定的频率特性，在-30°C至+85°C工作温度范围内的温漂<160ppm。该器件的初始频率精度为±20ppm，达到更为复杂的晶体谐振器的水平。该谐振器通过基于75kΩ的低ESR值降低IC增益，从而产生稳定的参考时钟信号。

该器件内置6.9pf电容，减少了产生参考时钟信号的电路所需的元件，从而减少了所需的空间，并可让用户更加灵活地设计其解决方案。该MEMS谐振器的尺寸为0.9mm x 0.6mm x 0.3mm（宽x长x高），比传统的32.768kHz晶体谐振器减小了50％以上。该谐振器采用硅基晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP)，可完全集成到由同质半导体材料制成的IC中。

特性

<ul>
<li>与传统的音叉石英晶体谐振器相比，尺寸减小了50％以上</li>
<li>内置负载电容器</li>
<li>通过实现低ESR降低了功耗</li>
<li>可以集成到IC封装中</li>
</ul>

应用

<ul>
<li>物联网</li>
<li>可穿戴设备</li>
<li>医疗保健</li>
</ul>

在高温下具有高可靠性

该器件具有高可靠性，特别是在高温条件下，因为它在封装内部不使用有机粘合剂。 
因此，该器件可用于需要良好高温性能的应用，例如工业设备和照明。

节省空间

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该产品实现了超紧凑芯片尺寸封装 (CSP)，其中包含振荡电路所需的负载电容。这样即可减少所需的总振荡电路空间，从而有助于减小最终产品尺寸。此外，开放空间还可用于增加电池尺寸或增加其他功能。

支持嵌入

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晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 使用在与由相同材料制成的半导体IC芯片安装时具有高亲和力的硅材料。这样即可在IC中实现嵌入。另外还可支持传递模塑和焊线式安装。

低功耗

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可以利用低ESR特性降低IC增益。这样即可减少振荡电路的电流消耗和系统总功耗。