<p>Murata XRCGE_F_A汽车晶体单元是采用Murata原始封装技术的SMD型单元。这种封装技术可提供出色的质量、批量生产效率以及性价比。XRCGE_F_A晶体单元还基于高级石英晶体元件，其采用原始封装技术，尺寸小、精度高。这些晶体单元具有高可靠性，可在宽温度范围内工作。XRCGE_F_A晶体单元采用原始颗粒筛选，可防止由无机粒子引起的不成功振荡。 </p>
<p><strong>特性</strong></p>
<ul>
<li>采用原始封装技术</li>
<li>基于高石英晶体元件</li>
<li>小尺寸、高精度</li>
<li>高可靠性</li>
<li>采用原创颗粒筛选</li>
<li>树脂密封封装</li>
<li>负载电容取决于设计</li>
<li>符合AEC-Q200标准、RoHS和ELV指令</li>
</ul>
<p><strong>规范</strong></p>
<ul>
<li>频率：20MHz</li>
<li>频率容差：±30ppm（最大值）</li>
<li>频率老化：±5ppm（最大值/年）</li>
<li>等效串联电阻：150Ω（最大值）</li>
<li>驱动电平：300μW（最大值）</li>
<li>宽工作温度范围：-40°C至125°C</li>
<li>尺寸：2mm x 1.6mm x 0.7mm<br />
</li>
</ul>