Semicon Light正积极筹备，应对专利侵权，维护其原创技术“无银倒装LED芯片”。
Semicon Light主营倒装LED芯片制造，率先研发出无银倒装芯片技术，并获得了倒装LED芯片反射层相关的原创专利。这家韩国LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市场上市，在韩国以及美、中等国注册了约250项倒装LED芯片相关的专利。
Semicon Light的无银倒装芯片与现有的水平LED芯片不同，是一种新型倒装芯片，其将LED芯片倒置并直接熔接到基板上，无需单独进行线焊。该技术采用氧化物材料（DBR，即分布式布拉格反射镜），可实现超高反射率和高可靠性。此外，该技术可以轻松应用于超小型LED（例如迷你LED或微型LED），从而显著提高元件性能。目前，此类LED芯片市场正迅速形成。
据业内预测，从明年起，最终显示技术即微型LED显示实现之前，基于迷你LED的显示市场将会正式形成。根据市场研究公司Trend Force的报告，预计明年迷你LED电视实际将与W-OLED（白色有机发光二极管）电视在高端电视市场中展开竞争。
伴随着显示市场的改变，倒装LED芯片不再是一种选项，已成为一项必不可少的技术。Semicon Light的“无银倒装芯片”技术可在保持高性能和高可靠性的同时，缩小LED芯片的尺寸，预计该技术将成为一项重要的元件技术。台湾和中国大陆的多家大型LED芯片制造商都采用了相关技术。
在该背景下，Semicon Light计划落实专利战略，积极应对专利侵权，以便全力确保自有技术的竞争力。
公司官员表示：“Semicon Light拥有世界一流的LED技术。公司为此特意策划，成立了专门的组织保护原创技术，以便积极维护公司权利，防止知识产权被肆意侵犯。”
