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由 winniewei 提交于

<p>5月14日，第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯朴科技(上海)带来&nbsp;5G n77 1T2R&nbsp;射频前端功率放大器芯片XP5127。</p>

<p>芯朴科技(上海)有限公司&nbsp;COO顾建忠表示，在全球范围内，相较于同类型产品，5G n77 1T2R具有超低功耗，性能领先欧美竞争厂商。本次亮相的5G射频前端功率放大器芯片全频段支持HPUE PC2，体积和尺寸小，集成各种不同工艺的芯片，全面考量力学机械方面，提供全差分射频解决方案。相较于单端方案，散热性能更好，性能得到巨大提升。</p>

<p><img src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112837-206384-1.png"…;

<p><em>图：芯朴科技功率放大器模块</em></p>

<p><img src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112837-206385-2.png"…;

<p><em>图：功率放大器性能</em></p>

<p>随着5G时代的到来，手机5G&nbsp;n77&nbsp;射频方案从第一代到第二代不断升级。第一代&nbsp;5G n77&nbsp;解决方案搭载2G TxM、3/4G MMMB PA、5G MMMB PA、5G n77 PA和5G LFEM，集成一路发射和一路接收。第二代5G n77解决方案，在第一代基础上，实现最精简的设计，减少产品用料，集成一路发射和两路接收，降低发射功率，提高散热性能。</p>

<p><img src="http://new.eetrend.com/files/2021-05/wen_zhang_/100112837-206386-3.png"…;

<p><em>图：第二代 5G n77解决方案</em></p>

<p>芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，公司产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。</p>

<p>来源：<a href="https://www.techsugar.cn/20210514-7/">TechSugar</a></p&gt;