5G通讯技术的迅速发展催生了万物互联的新时代。在新技术、新需求、新业态和新场景的共同作用下,移动智能终端产品的轻薄化、小型化已成发展趋势。而射频前端芯片作为移动智能终端产品的核心组成部分,也从过去的分立式方案持续演进至小型化、高集成度的射频模组方案。其中,射频接收模组芯片作为发挥接收功能的主要部件,其集成化程度和性能水平至关重要。射频接收模组根据不同的集成方式可分为不同类型的模组产品,其中DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM作为Phase 5N和Phase 7L/7LE的主流设计方案,一直是射频前端接收模组的核心产品。
星曜半导体陆续推出四款DiFEM分集接收模组产品:STR21230-11、STR21230-21、STR21230-22、STR21230-31,为客户提供针对不同应用场景的全方位解决方案。四款DiFEM产品整体性能达到国际一流模组厂商的水准,且集成了由星曜半导体全自主开发的射频开关及多个频段的滤波器芯片,在有效解决尤其是5G方案中常见的PCB面积问题的同时,可同步优化分集的接收灵敏度性能,提升终端客户的网速体验。产品支持常见WCDMA/LTE制式中的B1/66、B25(2)、B3、B7、B8、B26、B28F、B34、B39、B40、B41F等射频主流频段,并且支持包括B1+3+25/40/41/7、B34+39+41、B40+41/7、B25+40/41/7以及任意LB+MHB频段组合的CA载波聚合功能,支持客户高速率下载项目的需求。针对多频段的CA性能,星曜半导体联合设计滤波器和SOI开关,优化各频段CA阻抗,使CA和non-CA的带内插损恶化不超过0.5-0.8dB。除此之外,各频段滤波器均具备优异的带外抑制度特性,并预留足够的工艺和温漂裕量,自研的SOI开关具有低插损、低谐波、低切换时间等优点,并支持TX高功率。

表1. 星曜半导体DiFEM系列产品规格参数和功能


图2. 星曜半导体DiFEM系列产品实物图:(a) STR21230-11,(b) STR21230-21,(c) STR21230-22,(d) STR21230-31.

图3. 星曜半导体DiFEM系列产品测试性能图:(a) STR21230-11, (b) STR21230-21, (c) STR21230-22, (d) STR21230-31。其中,STR21230-21和STR21230-22仅供电方式不同,测试性能相同。


图4. 星曜半导体STR3230-11 LNA Bank模组产品框图

图5. 星曜半导体STR3230-11 LNA Bank模组产品实物图,尺寸2.9mm*2.9mm.

图6. 星曜半导体STR3230-11 LNA Bank产品测试性能图:(a) Gain性能和(b)NF性能。
表3. 星曜半导体STR3230-11在某手机主板实测主集灵敏度数据


图7. 星曜半导体L-DiFEM系列产品框图:(a) STR31230-11和(b) STR31230-21.
表4. 星曜半导体L-DiFEM系列产品规格参数和功能

图8. 星曜半导体L-DiFEM系列产品实物图:(a) STR31230-11和(b) STR31230-21.

图9. 星曜半导体L-DiFEM系列产品测试性能图:(a) STR31230-11和(b) STR31230-21.
表5. 星曜半导体STR31230-11在某手机主板实测灵敏度数据
