在智能手机、AR眼镜、笔记本电脑等智能终端加速向轻薄化、高集成度方向演进的当下，对毫米级空间的极致利用，已成为产品设计的核心竞争力。作为电源管理领域的创新先锋，艾为重磅推出超小封装 LDO（低压差线性稳压器），为紧凑型电子产品打造精准适配的电源解决方案，有效提升空间利用率的同时，也为设备的轻薄化设计注入新动能。
图1 艾为新品与市面产品封装面积对比
与主流的DFN 1mm×1mm×0.37mm的封装相比，艾为超小封装LDO尺寸缩减至0.645mm×0.645mm，厚度仅0.3mm，面积较DFN封装锐减60%，极大地提升了空间利用率。这一改变为摄像头模组、传感器等精密组件释放更多的布局空间，完美契合智能终端极致轻薄的设计需求。
在实现极小尺寸的同时，该芯片仍保持低压差、低噪声、高电源抑制比及优异瞬态响应特性，可为智能手机、AR 眼镜、笔记本电脑等智能终端提供稳定电源输出与纯净电源环境，为设备平稳运行筑牢保障。
AW37334YXXXFOR特性
输入电压范围：1.4V ~ 5.5V
固定输出电压1.2V，1.8V，2.8V，3.0V，3.3V等
300mA电流能力
静态电流：50μA
0.1μA超低关断电流
Dropout电压：184mV@VOUT=2.8V，IOUT=300mA
PSRR：85dB@ f=1kHz，VOUT=2.8V，IOUT=30mA
Noise：42μV@VOUT=2.8V，IOUT=30mA
内置短路保护，过流保护，过温保护等
封装：FOWLP 0.645mm×0.645mm×0.3mm-4B
图2 AW37334YXXXFOR封装信息
图3 AW37334YXXXFOR典型应用图
产品选型表
表1 Low VIN LDO
表2 Mid VIN LDO
表3 High VIN LDO
表4 LDO PMICs
文章来源：艾为之家
