新闻要点：
战略性技术里程碑 – Wolfspeed 已成功制造出单晶 300 mm（12 英寸）碳化硅晶圆，标志着碳化硅技术演进的一次重大进步，也是新兴应用的关键推动因素。
面向下一代应用的技术领导力 – 凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅知识产权组合（全球范围内已授权专利和在审专利合计超过 2,300 项），Wolfspeed 正在加速 300 mm 碳化硅技术的商业化，以赋能包括 AI 基础设施、增强现实/虚拟现实 (AR/VR) 和先进功率器件在内的下一代平台。
Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了一项重大行业里程碑：成功制造出单晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圆。凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅知识产权组合（全球范围内已授权专利和在审专利合计超过 2,300 项），Wolfspeed 正在引领朝向 300 mm 碳化硅技术的转型，为未来的规模化商业化确立了清晰路径。
这一技术进步为下一代算力平台、沉浸式 AR/VR 系统以及高效率、先进功率器件迈出了重要一步。通过将碳化硅扩展到 300 mm，Wolfspeed 正在为全球一些要求最为苛刻的半导体应用设立新的性能标杆和制造可扩展性。
Wolfspeed 首席技术官 Elif Balkas 表示："制造 300 mm 单晶碳化硅晶圆是一项重要的技术成就，是多年专注于晶体生长、晶锭和晶圆工艺创新的成果。这使得 Wolfspeed 能够支持行业最具变革性的技术，特别是 AI 生态系统的关键要素、沉浸式增强和虚拟现实系统以及其他先进功率器件应用。"
Wolfspeed 的 300 mm 平台将统一用于功率电子器件的高批量碳化硅制造与用于光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底的先进能力。这种融合将支持跨光学、光子学、热学和功率领域的新型晶圆级集成。
Wolfspeed 赋能 AI – 解锁超越摩尔™
随着 AI 工作负载将数据中心推向其功率极限，对提升功率密度、热性能和能源效率的需求将持续加速。Wolfspeed 的 300 mm 碳化硅技术将能够在晶圆级别集成高电压功率传输系统、先进热解决方案和有源互连，从而将系统性能扩展到传统的晶体管缩放极限之上。
AR/VR – 赋能光学与热集成
下一代 AR/VR 系统需要紧凑型、轻量化的配置，将高亮度显示与广阔的视场和有效的热管理相结合。碳化硅独特的材料特性，包括机械强度、导热性和光学折射控制能力，使其成为多功能光学架构的理想选择。
除了 AI 基础设施和 AR/VR，将碳化硅转型至 300 mm 平台是规模化生产先进功率器件的重要一步。更大的晶圆直径增强了成本效益，同时满足包括高电压电网输电和下一代工业系统在内的应用日益增长的需求。
Yole Group 化合物半导体首席分析师 Poshun Chiu 表示："300 mm 突破不仅仅是一个技术里程碑——它为碳化硅作为一种战略性材料开启了新的机遇。它清楚地表明，碳化硅正在迈向未来十年电气化、数字化和 AI 所需的更高级别制造成熟度。它为市场提供了迈向更高产量制造、改善经济性和长期供应保障的可靠路线图[1]。"
[1] 信息来源：Power SiC 2025 – Front-End Manufacturing Equipment report and Power SiC 2025 – Markets and Applications report, Yole Group
文章来源：Wolfspeed
