跳转到主要内容
--## 电子创新网图库均出自电子创新网,版权归属电子创新网,欢迎其他网站、自媒体使用,使用时请注明“图片来自电子创新网图库”,不过本图库图片仅限于网络文章使用,不得用于其他用途,否则我们保留追诉侵权的权利。 ##--

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
judy 提交于

新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成

意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率,在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围,兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec),同时支持传统的CMOS器件。

RHFLVDS41.png


RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性,还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力,增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括:在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁,在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。

通过优化的直通式引脚布局,RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度,从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。

RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例,可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计,并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。

RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装,也可提供裸片版本,以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。如需样品、报价及供货信息,请联系当地意法半导体销售办事处。

点击这里,查看更多产品信息

精彩推荐

2026英伟达GTC大会专题

CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题

第四届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛

第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛

第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛

Recent comments

  • 1873774516_516738
  • 2460440665_516737
  • 1457585548_516736
  • 780289498_516735
  • 2283262460_516734