<p><em>通过结合</em><em>VisiSonics</em><em>的</em><em>RealSpace®3D</em><em>音频软件与</em><em>CEVA</em><em>的低功耗音频和传感器中枢</em><em>DSP</em><em>及</em><em>MotionEngine™</em><em>头部跟踪算法，两家企业合作开发针对听觉产品而优化的高精度</em><em>3D</em><em>空间音频嵌入式解决方案</em></p>
<p><span>CEVA</span><span>，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商</span><span>(NASDAQ</span><span>：</span><span>CEVA)</span><span>和业界</span><span>一流的专利</span><span>3D</span><span>空间音频技术开发商</span><span>VisiSonics</span><span>宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面</span><span>3D</span><span>空间音频解决方案，应用包括</span><span>TWS</span><span>耳塞、耳机和其他听觉设备。</span></p>
<p><span>这项合作将</span><span>VisiSonics</span><span>针对</span><span>CEVA</span><span>低功耗音频和传感器中枢</span><span>DSP</span><span>而优化的</span><span>RealSpace®3D</span><span>音频软件与</span><span>CEVA</span><span>的</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/motionengine/"><span>MotionEngine</spa…;™</span><span>头部跟踪算法相结合，在其</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/bno080-085/"><span>BNO08</span></a><sp…，为系统级芯片</span><span>(SoC)</span><span>供应商、</span><span>OEM</span><span>和</span><span>ODM</span><span>厂商提供了高精度实时</span><span>3D</span><span>音频解决方案，助力这些客户为</span><span>VR</span><span>、</span><span>AR</span><span>和新一代运动感知耳塞提供极致听觉体验，从而通过</span><span>3D</span><span>音频来提升整体用户体验。</span></p>
<p><span>VisiSonicsRealSpace 3D</span><span>耳机嵌入式解决方案结合了一套使听众身临其境的真实三维声学场景算法。这项获得专利的专有技术使得开发人员能够将听觉对象精确地定位在虚拟听觉空间中，比方说杜比全景声</span><span>(Dolby Atmos)</span><span>和</span><span>MPEG-H</span><span>标准所设想的高保真三维立体声(</span><span>Ambosonics</span><span>)</span><span>和基于对象输入的听觉空间。它还可以注入个性化的头部运动相关传递函数，并与</span><span>CEVA MotionEngine</span><span>头部跟踪软件接口，以提供绘声绘影的听觉场景。</span><span>CEVA</span><span>提供功能强大的音频和传感器中枢</span><span>DSP</span><span>，包括</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/"><span>CEVA-X2</sp…;、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bx1-sound/"><span>CEVA-BX1</span>…;、</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-bx2-sound/"><span>CEVA-BX2</span>… href="https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/"><span>SensPro</span></a…;™</span><span>系列，使得整套算法能够以极低的功耗无缝运行。</span></p>
<p><span>VisiSonics</span><span>首席执行官</span><span>RamaniDuraiswami</span><span>博士表示：</span><span>“</span><span>众所周知，</span><span>CEVA</span><span>在低功耗音频</span><span>DSP</span><span>方面取得了广泛的成功，其技术和产品</span><span>驱动</span><span>世界众多领先</span><span>OEM</span><span>厂商</span><span>提供</span><span>的数十亿个设备。通过与</span><span>CEVA</span><span>合作，我们可将</span><span>RealSpace 3D</span><span>音频技术带入其</span><span>DSP</span><span>助力的耳机和听觉设备中，并能够为最终用户提供我们最新的空间音频个性化功能，从而加快这项技术在移动领域的应用，并将沉浸式</span><span>3D</span><span>音频效果带给每一个人。</span><span>”</span></p>
<p><span>CEVA</span><span>营销副总裁</span><span>Moshe Sheier</span><span>表示：</span><span>“VisiSonics</span><span>的</span><span>RealSpace 3D</span><span>音频技术提供了令人耳目一新的聆听体验，我们非常高兴与该公司合作，通过我们的音频</span><span>/</span><span>传感器中枢</span><span>DSP</span><span>和</span><span>3D</span><span>头部跟踪软件进一步提升表现。在</span><span>5G</span><span>技术的支持下，在未来几年中，用于移动设备和可穿戴设备的情境感知音频功能的使用将会成倍增长。通过与</span><span>VisiSonics</span><span>合作，我们可以帮助</span><span>OEM</span><span>和</span><span>ODM</span><span>厂商在其听觉设备中充分利用高精度</span><span>3D</span><span>音频来应对这一发展潮流。</span><span>”</span></p>
<p><span>CEVA</span><span>可扩展的音频和传感器中枢</span><span>DSP</span><span>已经针对声音处理应用进行了优化，范围涵盖</span><span>Always on</span><span>的语音控制到多个传感器融合。它们专门设计用于处理多麦克风语音处理应用、高品质音频播放和后处理，以及在设备上实施声音神经网络。此外，大型第三方音频</span><span>/</span><span>语音软件、硬件和开发工具企业生态系统已经针对</span><span>CEVA DSP</span><span>优化了其解决方案，用于众多用例和应用。如要了解有关</span><span>CEVA</span><span>音频和语音产品的更多信息，请访问公司网页</span><a href="https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/"><span>https://www…;。</span></p>
<p><strong>关于</strong><strong>VisiSonics</strong></p>
<p><span>VisiSonics</span><span>充分利用世界一流的科学发明成果，为人们通过电子方式听到的声音增添三维感觉，从而将</span><span>3D</span><span>声音效果带入游戏、虚拟现实和娱乐</span><span>(</span><span>电影和音乐</span><span>)</span><span>平台。</span><span>VisiSonics</span><span>正在向先进企业授权许可用于</span><span>3D</span><span>声音的渲染、捕获和个性化的技术，用于其产品中。如要了解更多信息，请访问公司网站</span><a href="http://www.visisonics.com/"><span>www.visisonics.com</span></a><span>。</span></p>
<p><strong>关于</strong><strong>CEVA</strong><strong>公司</strong></p>
<p><span>CEVA</span><span>是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、</span><span>AI</span><span>处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件</span><span>，</span><span>所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和</span><span>OEM</span><span>合作，为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗</span><span>IP</span><span>包括面向移动设备和基础设施中的</span><span>5G</span><span>基带处理的基于</span><span>DSP</span><span>的全面平台，适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉，适用于多个物联网市场的音频</span><span>/</span><span>话音</span><span>/</span><span>语音以及超低功耗</span><span>Always-On/</span><span>感应应用。对于传感器融合，我们的</span><span>Hillcrest Labs</span><span>传感器处理技术为</span><span>AR / VR</span><span>、机器人、遥控器和</span><span>IoT</span><span>提供了广泛的传感器融合软件和</span><span>IMU</span><span>解决方案。对于人工智能，我们提供一系列</span><span>AI</span><span>处理器，能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网，我们提供业界最广泛采用的蓝牙</span><span>IP(</span><span>低功耗和双模</span><span>)</span><span>、</span><span>Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)</span><span>和</span><span>NB-IoT</span><span>。要了解</span><span>CEVA</span><span>的更多信息，请访问公司网站</span><a href="http://www.ceva-dsp.com/"><span>www.ceva-dsp.com</span></a><span>。</span></p>
<p><span>关注</span><span>CEVA</span><span>微信订阅号，请搜寻</span><span><span> </span>“CEVA-IP”</span><span>。</span></p>