<p>XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，UBSC最高为60+GHz，BBSC最高为40GHz，ULSC最高为20GHz）这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。表现极高的可靠性，对于电压和温度的高静电容量稳定性（0.1%/V，60 ppm/K）。</p>
<p>此外，硅电容器实现了-55℃ to 150℃的广泛工作温度范围。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，能够完全控制，确保高度的可靠性和再现性。XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列，以标准的JEDEC组装规则为准，可以顺利支持高速的自动抓放生产工艺。此外，这些电容器符合RoHS标准，可以根据外壳尺寸提供ENIG（镍、金）电极或无铅预凸块。</p>
<p><strong>特点</strong></p>
<ul>
<li>最大110GHz的超宽带性能</li>
<li>没有共振，可以进行出色的群延迟变化</li>
<li>在传输模式下，凭借出色的抗阻匹配，实现极低的插入损耗</li>
<li>在旁路接地模式下，ESL和ESR很低</li>
<li>对于温度、电压、老化，静电容量值的稳定性很高</li>
<li>高可靠性</li>
<li>可以进行无铅回流封装 </li>
</ul>
<p>（详情见本公司的封装应用说明）</p>
<p><strong>用途</strong></p>
<ul>
<li>光电产品／高速数据</li>
<li>跨阻放大器（TIA）</li>
<li>光收发组件（ROSA/TOSA）</li>
<li>同步光纤网络（SONET）</li>
<li>高速数字逻辑</li>
<li>宽带测试装置</li>
<li>宽带微波／毫米波</li>
<li>X7R与NP0电容器的置换</li>
<li>薄型用途（400或100μm）</li>
</ul>
<p><strong>XBSC / UBSC / BBSC / ULSC 系列规格</strong></p>
<img alt="XBSC / UBSC / BBSC / ULSC 系列规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3d33762e-35bc-4119-b57a-30df85fa898a" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E8%A7%84%E6%A0%BC.jpg" />
<p>(*) 示例：10nF/0201M/BV 11V<br />
(*2) 也能根据客户要求支持其他的规格值<br />
(*3) 包装材料除外<br />
(*4) 示例：5.6nF/0201M/BV 30V<br />
(*5) 示例：10nF/0201/BV 30V<br />
(*6) 示例：100nF/0402/BV 11V</p>
<p><strong>系列一览</strong></p>
<img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="65f2c67f-42ee-47f3-ae8b-ac7627f02f5e" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88-1.PNG" /><img alt="系列一览" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="001e50b8-efef-419c-8366-37be664db6db" src="/sites/default/files/inline-images/%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%B8%80%E8%A7%88-2.PNG" />
<p>(*) 仅限于无铅的凸块产品</p>
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<p>(*) 仅限于无铅的凸块产品</p>
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<p>(*) 仅限于无铅的凸块产品</p>
<p>关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。</p>