<p><em>作者：张国斌</em></p>
<p>pSemi 前身是Peregrine Semiconductor，被村田收购后更名为pSemi ，在过去30多年里，pSemi创下许多业界‘第一’，包括 CMOS 开关、SOI 功率放大器和 mmWave 波束成形等，pSemi围绕绝缘体上硅（SOI）在射频开关和天线调谐器领域进行了大量颠覆性创新，目前的产品组合涵盖电源管理，连接传感器，光收发器，天线调谐，功率放大器和集成RF前端等。</p>
<p>三十多年前，pSemi开创了UltraCMOS技术，取代GaAs PHEMT成为手机开关的首选工艺。每一代UltraCMOS都改进了Ron*Coff品质因数，这是RF开关的关键性能指标。降低Ron可降低插入损耗，降低Coff可在开关关闭时改善开关隔离性能。2017年1月推出的UltraCMOS 12的RonCoff达到了80 fs。</p>
<p>在2019年国际微波研讨会期间，pSemi宣布推出UltraCMOS13，这是其在GlobalFoundries的300毫米晶圆厂上开发的下一代专有RFSOI工艺。UltraCMOS 13专为改善低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA）性能而量身定制，可提高集成前端组件的性能。UltraCMOS 13保持了上一代的RonCoff和Fmax性能，同时降低了LNA的NFmin，降低了PA的FET漏电流，增加了开关的功率处理能力，并优化了对片内1.2 V模拟和数字电路功能的支持。</p>
<p>UltraCMOS 13最初的目标是低于6 GHz的5G NR LNA，PA，交换机和集成前端等。</p>
<p>在论坛上，Jim Cable回顾了pSemi的发展历史并分享了pSemi在RF-SOI领域的创新。</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="884294b6-b23e-4779-ae2e-f8ce6973789d" src="/sites/default/files/inline-images/1_57.jpg" /></p>
<p><img alt="2" data-entity-type="file" data-entity-uuid="bf880658-1be0-4c76-9f0b-670ea3560924" src="/sites/default/files/inline-images/2_55.jpg" /></p>
<p><img alt="3" data-entity-type="file" data-entity-uuid="410c29ae-2184-41a2-b704-59cc3d990e55" src="/sites/default/files/inline-images/3_48.jpg" /></p>
<p><img alt="4" data-entity-type="file" data-entity-uuid="9d1a28dd-777e-4d6a-8577-b3bea1a20868" src="/sites/default/files/inline-images/4_45.jpg" /></p>
<p>他分析了为什么CMOS工艺在射频前端赢得竞争？</p>
<p><img alt="5" data-entity-type="file" data-entity-uuid="1ce9e940-d501-4cb9-8c57-81313cc209f1" src="/sites/default/files/inline-images/5_41.jpg" /></p>
<p>这就是集成的优势FET可以实现堆叠可以应对更高级别的射频功率，而SOI衬底助力创新这是pSemi的核心技术</p>
<p><img alt="6" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e72853bd-0d51-4a90-9350-ac4fa69a1f0f" src="/sites/default/files/inline-images/6_34.jpg" /></p>
<p>这个技术从发明到现在已经占据绝对主导</p>
<p><img alt="7" data-entity-type="file" data-entity-uuid="ff59c2b6-3a79-4942-b076-cc914e0cfd66" src="/sites/default/files/inline-images/7_28.jpg" /></p>
<p>UltraCMOS技术也是执业界牛耳，获得的专利很多，别看p Semi公司不大但是技术专利在业界位居前十，超越skyworks,TI，英飞凌等大牌公司</p>
<p><img alt="8" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5c5649ca-1f75-4ed9-93ca-faa8a18b0aed" src="/sites/default/files/inline-images/8_21.jpg" /></p>
<p>未来，是要发展成多通道全集成设计前端？牛啊，现在已经出样了8通道毫米波射频前端产品</p>
<p><img alt="1" data-entity-type="file" data-entity-uuid="baceb69c-38a0-4e87-8a2c-1ee3ffd4ca81" src="/sites/default/files/inline-images/9_15.jpg" /></p>
<p>注：本文为原创文章，转载请注明作者及来源</p>