用于NXP平台的村田Wi-Fi及蓝牙IoT解决方案

由 judy 提交于周四, 23 四月 2020 - 15:05

物联网是继个人电脑和互联网之后的第三波信息产业浪潮，将为电子行业创造一轮巨大的商机。实现万物互连，IoT应用中无所不在的无线通信无疑是技术的制高点。

物联网与互联网不同，物联网世界要管理的网络节点和装置数量庞大，种类各异，存在几十种通讯协议/标准；而且，物联网应用既要保证IoT应用装置之间、以及装置与云端稳定的链接，还需同时考虑消费端的方便使用、以及物物之间信息传递的隐私和安全。

开发具有物联网功能的装置，产品微处理器中通信功能模块的设计开发能力是抢占制高点的关键。物联网装置通信功能的设计不仅要保证性能与安全，还需要尽可能简单，并具有成本优势。

为了节约设计的时间和成本，设计人员希望能够将所需要的通讯技术一次集成到位，装置可以根据应用需求选择通讯技术，这就要求微处理器能够支持多标准通讯协议，具有搭积木性质的扩展能力，在相同控制器框架下能够方便地切换产品支持的无线通信技术，从而最大可能得节省无线通信技术的开发时间。
<img alt="像乐高一样搭建IoT无线通信方案" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="990f5fd2-4df8-41aa-af53-adcb1b98fd93" height="249" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E5%83%8F%E4%B9%90%E9%AB%98%E4%B8%80%E6%A0%B7%E6%90%AD%E5%BB%BAIoT%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%96%B9%E6%A1%88.png" width="645" />
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像乐高一样搭建IoT无线通信方案
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为了帮助物联网企业更容易地跨越IoT装置设计中无线通讯设计的技术门槛，解决物联网企业在产品设计和集成无线通信技术过程中经常遭遇的痛点，村田制作所与恩智浦在多平台Wi-Fi™/Bluetooth®物联网解决方案方面合作，推出的用于恩智浦平台的村田Wi-Fi®及Bluetooth® IoT的解决方案，使IoT装置的设计开发人员将Murata模块与NXPi.MX处理器混合搭配，以优化连接平台，从而加快产品上市时间。

合作背景

据村田制作所通信模组部门市场拓展负责人Samira Amani介绍，尽管恩智浦的i.MX是用于多媒体和显示应用的最通用的平台之一，但是最初在处理器板级支持包上并没有集成连接模块，所以这需要在处理器上开发集成的WiFi驱动程序，从而大大增加IoT应用开发的难度。

村田制作所作为无线通信模块生产商占有近53%的通信互联模组市场份额，现在与NXP合作创建多平台Wi-Fi物联网解决方案，目标就是为物联网开发人员提供无线连接和处理的“混合搭配”解决方案。

据悉，此项合作不仅将驱动程序集成到村田预先验证的Wi-Fi模块并加以验证，并且在合作伙伴的帮助下，创建了硬件工具，简化无线产品的开发和认证过程，使IoT无线通信设计和开发简化很多，从而缩短产品上市时间。

为了支持各种应用，Embeded Artists还提供了Wi-Fi评估套件。客户只需购买电路板并为其供电即可，就可以直接从NXP Linux板级支持包和MCUXpresso SDK中获得所需要的所有软件。对于i.MX平台，评估板通过分销商即可获得，而开发人员需要的所有文档均可在线获取。
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方案及产品介绍

用于NXP平台的村田Wi-Fi及蓝牙IoT解决方案为开发人员提供了广泛的可扩展处理平台，包括NXP的i.MX 6，i.MX 7和i.MX 8系列应用处理器和i.MX RT交叉处理器，以及村田为设备易于使用而提供的灵活的M.2评估开发板连接器。
<img alt="村田模组、村田评估开发板以及NXP开发套件" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="a820ceeb-4b34-4911-94b7-f97de55564cc" height="240" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE3%EF%BC%9A%E6%9D%91%E7%94%B0%E6%A8%A1%E7%BB%84%E3%80%81%E6%9D%91%E7%94%B0%E8%AF%84%E4%BC%B0%E5%BC%80%E5%8F%91%E6%9D%BF%E4%BB%A5%E5%8F%8ANXP%E5%BC%80%E5%8F%91%E5%A5%97%E4%BB%B6.png" width="655" />
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村田模组、村田评估开发板以及NXP开发套件
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这样的设计组合方案中，每个硬件平台和相应的软件都经过验证，可以大大缩短设计周期：

村田制作所的大部分无线通信模块都已获得标准认证，可重复使用村田已获得的FCC、IC、CE、日本标准认证。

客户可以直接访问恩智浦Linux板级支持包和MCUXpresso SDK中的所需的软件。

Wi-Fi评估套件将通过恩智浦首选合作伙伴Embedded Artists提供，以支持各种应用。

基于选择不同的村田无线通信模块，本Wi-Fi/Bluetooth连接解决方案可支持1x1 802.11bgn，802.11abgn和802.11ac(最高可达2x2 802.11ac)及蓝牙5.0。

村田无线通信模组
<img alt="适用于不同应用特点的村田无线通信模块" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c73b8140-4c08-4abd-a036-58dff9a0ee49" height="161" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE4%EF%BC%9A%E9%80%82%E7%94%A8%E4%BA%8E%E4%B8%8D%E5%90%8C%E5%BA%94%E7%94%A8%E7%89%B9%E7%82%B9%E7%9A%84%E6%9D%91%E7%94%B0%E6%97%A0%E7%BA%BF%E9%80%9A%E4%BF%A1%E6%A8%A1%E5%9D%97.png" width="639" />
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适用于不同应用特点的村田无线通信模块
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针对不同物联网应用的特点和需求，村田拥有相应的无线通信模组：

<ul>
<li>1DX：多用于不需要非常高的数据传送速度最基础的IoT应用。</li>
<li>1LV：更适合对低功耗要求很高的物联网应用。</li>
<li>1MW（基于SDIO）或1CX（基于PCIe）：声音或视频等高流量要求IoT应用的极佳选择。</li>
</ul>

村田模组系列产品规格
<img alt="村田模组系列产品规格" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5ac5e631-5c15-4f06-bfea-a88cd0f9e713" height="431" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE5%EF%BC%9A%E6%9D%91%E7%94%B0%E6%A8%A1%E7%BB%84%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BA%A7%E5%93%81%E8%A7%84%E6%A0%BC.png" width="514" />
Embedded Artists M.2模块

Embedded Artists公司主要致力于开发基于恩智浦处理器的创新型产品和简化嵌入式开发。村田同Embedded Artists联手推出以恩智浦i.MX 6/7/8/RT及村田模块为基础的增强版硬件及软件解决方案。

i.MX 6/7/8/RT开发套件及Wi-Fi/Bluetooth M.2评估板（基于村田模块）均由Embedded Artists负责设计、制造及销售。由这两部分则构成了极其强大的Wi-Fi/Bluetooth开发平台。此外，Embedded Artists和村田还将在强化软件整体解决方案方面进行合作。

Embedded Artists M.2模块系列产品
<img alt="Embedded Artists M.2模块系列产品" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5cc66b40-46be-4d94-bd80-6a39c1206ea9" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE6%EF%BC%9AEmbedded%20Artists%20M.2%E6%A8%A1%E5%9D%97%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BA%A7%E5%93%81.png" />
Embedded Artists i.MX平台开发套件

Embedded Artists的iMX RT/6/7/8开发套件直接支持M.2模块，并且具备先进的调试功能。利用开发套件和入门指南，客户立刻就能开始使用M.2模块：

<ul>
<li>M.2初级套装 - M.2标准、参考示意图及集成指南</li>
<li>包含适当的驱动程序的Linux内核</li>
<li>i.MX RT SDK中的WICED驱动程序</li>
</ul>

Embedded Artists针对iMX RT/6/7/8的开发套件
<img alt="Embedded Artists针对iMX RT/6/7/8的开发套件" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="a6e0e705-3cad-4c11-b668-6c6d36299fba" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE7%EF%BC%9AEmbedded%20Artists%E9%92%88%E5%AF%B9iMX%20%E7%9A%84%E5%BC%80%E5%8F%91%E5%A5%97%E4%BB%B6.png" />
恩智浦i.MX Linux和FreeRTOS解决方案
<img alt="恩智浦i.MX Linux和FreeRTOS解决方案" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="59dd010f-102f-48ef-83a4-d77f363dd632" height="353" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE8%EF%BC%9A%E6%81%A9%E6%99%BA%E6%B5%A6i.MX%20Linux%E5%92%8CFreeRTOS%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88.png" width="627" />
用于恩智浦i.MX6系列产品的uSD-M.2适配器套件解决方案
<img alt="用于恩智浦i.MX6系列产品的uSD-M.2适配器套件解决方案" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="9210357b-b80a-4d05-af59-9f720165d702" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE9%EF%BC%9A%E7%94%A8%E4%BA%8E%E6%81%A9%E6%99%BA%E6%B5%A6i.MX6%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BA%A7%E5%93%81%E7%9A%84uSD-M.2%E9%80%82%E9%85%8D%E5%99%A8%E5%A5%97%E4%BB%B6%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88.png" />
<ul>
<li>6ULZ为6ULL的低成本版本（*不包含以太网）</li>
<li>6ULL评估套件用于6ULZ的评估</li>
<li>*6SL仅限WLAN</li>
<li>1LV类型仅限1.8V VIO，因此仅有i.MX 6UL/ULL支持1.8V VIO接口</li>
</ul>

用于恩智浦i.MX RT系列产品的uSD-M.2适配器套件解决方案
<img alt="用于恩智浦i.MX RT系列产品的uSD-M.2适配器套件解决方案" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="50f34cb9-fdab-40c7-9fde-27d1825704d7" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE10%EF%BC%9A%E7%94%A8%E4%BA%8E%E6%81%A9%E6%99%BA%E6%B5%A6i.MX%20RT%E7%B3%BB%E5%88%97%E4%BA%A7%E5%93%81%E7%9A%84uSD-M.2%E9%80%82%E9%85%8D%E5%99%A8%E5%A5%97%E4%BB%B6%E8%A7%A3%E5%86%B3%E6%96%B9%E6%A1%88.png" />
<ul>
<li>RT评估套件支持i.MX RT 1020、1050、1060和1064等</li>
</ul>

如何购买？

恩智浦i.MX评估平台

从贸泽电子购买

从Embedded Artists购买

<img alt="从Embedded Artists购买" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c7ceb3f7-c76b-423c-84fc-406ea21f35ce" src="/sites/default/files/inline-images/Embedded%20Artists.png" /> 
村田无线通信模块

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关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司的员工和制造基地遍布世界各地。