<p>Murata BBEC硅电容器采用0201M封装，具有高达40GHz的超宽带性能，占位面积为0.60 mm x 0.30 mm（长x宽）。此电容器无谐振，可实现极低的群时延变化。可靠性强，而且电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性。其他特性包括超低插入损耗以及旁路接地模式下的低ESL和低ESR。Murata BBEC硅电容器的厚度为100µm，与标准引线接合组件（球形和楔形）和嵌入兼容。</p>
<p><strong>特性</strong></p>
<ul>
<li>高达40GHz的超宽带性能</li>
<li>无谐振，可实现极低的群时延变化</li>
<li>超低插入损耗（得益于传输模式下的阻抗匹配）</li>
<li>在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR</li>
<li>电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性</li>
<li>可靠性高</li>
<li>与标准的引线接合组件（球形和楔形）和嵌入兼容</li>
</ul>
<p><strong>规范</strong></p>
<ul>
<li>工作温度范围：-55°C至+150°C</li>
<li>尺寸代码：0201M</li>
<li>占位面积：0.60mm x 0.30mm（长x宽）</li>
<li>频率：40GHz</li>
<li>耐压：11VDC</li>
<li>电容：10nF</li>
<li>厚度：100µm</li>
</ul>