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TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻

由 judy 提交于

<p>TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100&nbsp;=493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。</p>

<p>不同于传统的贴片式 (SMD) NTC热敏电阻，新型元件无引线，支持水平安装。连接方面，其底部的Ni/Ag薄膜电极可烧结到电源模块的DCB（直接铜键合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜电极则支持铝丝焊连接，无需焊锡工艺。</p>

<p>相比于其他技术，该解决方案在片式NTC热敏电阻与电源模块之间实现稳定的热耦合，可实现超快响应，以及高精度的温度测量和控制。电源模块在接近其功率极限运行时的效率通常最高，但要保持极限状态运行，必须精确控制温度。新元件的典型工作温度在100 °C的范围内，也可略微增加到175 °C。</p>

<p>L860非常适合集成到IGBT模块和IPM模块中。</p>

<p><strong>主要应用</strong></p>

<ul>
<li>
<p>IGBT模块</p>
</li>
<li>
<p>IPM模块</p>
</li>
</ul>

<p><strong>主要特点和优势</strong></p>

<ul>
<li>
<p>宽温度范围：-55 °C … +175 °C</p>
</li>
<li>
<p>小尺寸：仅为1.6 x 1.6 x 0.5 mm</p>
</li>
<li>
<p>特性和MELF-R/T曲线相吻合</p>
</li>
<li>
<p>适用烧结和键合工艺</p>
</li>
</ul>

<p>如需了解该产品的更多信息，请访问&nbsp;<a href="https://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/533118/products/product-catal…; target="">www.tdk-electronics.tdk.com/ntc</a>.</p&gt;