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东芝

东芝发布采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET,有助于提高大电流设备效率

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东芝电子元件及存储装置株式会社在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET:TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z。从今天开始批量出货。

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

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东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。