利尔达YP10系列LoRa模组登场,用实力重新定义远距离通信 winniewei / 周三, 26 二月 2025 - 10:57 LoRa技术凭借低功耗、强穿透、广覆盖的特性成为业界宠儿,但传统模组在复杂环境中的信号稳定性与传输距离仍存短板。如何突破瓶颈?利尔达全新推出的YP10系列LoRa模组给出了答案。 阅读更多 关于 利尔达YP10系列LoRa模组登场,用实力重新定义远距离通信登录 发表评论
卓越性能,赋能智能制造新时代!利尔达推出全新IC530工控核心板 winniewei / 周四, 16 五月 2024 - 14:52 为回应市场需求,利尔达推出了基于高性能 STM32 MP135系列处理器的IC530工控核心板。 阅读更多 关于 卓越性能,赋能智能制造新时代!利尔达推出全新IC530工控核心板登录 发表评论
业界首个5G R16 Ready芯片平台 | 紫光展锐V516, 助推5G R16规模商用再加速 winniewei / 周三, 31 八月 2022 - 12:00 近日,紫光展锐助力利尔达科技集团正式推出基于业界首个5G R16 Ready芯片平台—展锐V516的5G R16模组NE16U-CN,双方将携手加速5G R16技术在5G垂直行业的规模商用。 阅读更多 关于 业界首个5G R16 Ready芯片平台 | 紫光展锐V516, 助推5G R16规模商用再加速登录 发表评论