Chiplet:重新定义高性能半导体设计的未来 由 demi 提交于 周二, 7 四月 2026 - 14:37 从单芯片设计到封装级异构集成的转变正在重新定义半导体行业的现在和未来。 阅读更多 关于 Chiplet:重新定义高性能半导体设计的未来登录或注册以发表评论
这些芯片工程师,难被AI取代 由 demi 提交于 周五, 31 十月 2025 - 11:43 人工智能工具的普及似乎完美地填补了人才短缺的空白,但仔细观察就会发现,这些技能并非完全重叠。 阅读更多 关于 这些芯片工程师,难被AI取代登录或注册以发表评论
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 winniewei / 周二, 6 五月 2025 - 09:20 西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作,共同推动半导体设计与集成领域创新,帮助客户应对未来技术挑战。 阅读更多 关于 西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新登录或注册以发表评论
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 winniewei / 周二, 6 五月 2025 - 09:19 西门子数字化工业软件日前再次深化与台积电的长期合作,共同推动半导体设计与集成领域创新,帮助客户应对未来技术挑战。 阅读更多 关于 西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新登录或注册以发表评论
Agile Analog 加入英特尔代工服务 IP 加速器联盟计划,推动半导体设计创新 winniewei / 周二, 21 三月 2023 - 17:20 Agile Analog 作为模拟 IP 领域的领先创新者很高兴地宣布加入英特尔代工服务 (IFS) IP 加速器联盟计划。通过此次合作,Agile Analog 将提供 IFS 生态系统其开创性的模拟IP产品群组,以帮助推动半导体设计的创新。 阅读更多 关于 Agile Analog 加入英特尔代工服务 IP 加速器联盟计划,推动半导体设计创新登录或注册以发表评论