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【视频】工程师园地 | 可穿戴医疗方案 — HSP健康传感器平台(2)

cathy /

本期《Maxim工程师园地》,Maxim TTS应用工程师陆宇将为您带来Maxim可穿戴医疗方案 — HSP超小尺寸健康传感器平台之固件程序的下载,可以助力您快速、简便地验证下一代健康、保健及高端健身可穿戴产品的解决方案。

本期主题:Maxim HSP (Health Sensor Platform) 健康传感器平台(2)
➤ 本期讲师:陆宇,Maxim TTS应用工程师

➤ 内容提要
●上期回顾
●如何下载固件程序到HSP健康传感器平台

介绍几款安森美半导体应用于可穿戴医疗的半导体方案

张国斌 /

中国人口老龄化进程正持续加快:据联合国2010年世界人口的展望,2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%,预计到2030年将增至24.4%,到2050年甚至将达33.9%。同时,随着人们生活水平的提高,预期寿命越来越长,将会更加注重医疗及保健,门诊/家中保健将越来越普遍。而且,人口老龄化或将催生更高的心脏病、糖尿病、哮喘的发病率,再加上中国政府计划实现全民医保等等,中国的医疗设备行业将会持续地发展。

目前中国医疗设备市场分散,且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导,市场潜力巨大,众多小型公司也瞄准这一市场,争相开发创新的医疗方案。故医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线/连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备/方案的创新中发挥着主导作用,朝向更高集成度、小型化、高能效发展,同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。

<strong>安森美半导体将硅引入生活</strong>

可穿戴医疗