推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其物联网开发套件(IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署 IoT 方案。
安森美半导体的 IDK 是一个直观、模块化、 节点到云(node-to-cloud)的平台,可实现快速原型制作的评估和 IoT 方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK 通过连接至 Arm® SoC 主板上的一系列屏蔽板/子卡,可在这 IoT “大伞” 下提供各种感测、处理、联接和致动的可能性。
多传感器屏蔽板新增了多种惯性和环境传感器。这配以例如最近发布的蓝牙低功耗(BLE)联接屏蔽板,可实现针对各种超低功耗智能家居、工业物联网和可穿戴方案的快速原型制作。
软件是 IDK 整体的部分,在此次提升的软件功能,安森美半导体发布了 IDK 软件4.0版本。除了对 Carriots(Altair)云的既有支持外,现还包括了对 IBM 云的原生支持。此外, IDK 主板上运行的嵌入式操作系统也已升级至 mbed 5.5版本。