半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准 judy / 周三, 28 八月 2024 - 09:29 本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命 阅读更多 关于 半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准登录 发表评论
确保IGBT产品可靠性,需要经过哪些测试? judy / 周一, 29 一月 2024 - 10:50 安森美可靠性审核程序提供了一种强大的方法,可以发现 IGBT 产品线中潜在的工艺异常迹象 阅读更多 关于 确保IGBT产品可靠性,需要经过哪些测试?登录 发表评论