合见工软

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕，中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 “合见工软”）作为核心合作伙伴重磅出席，与达摩院玄铁联合发布两大技术成果

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

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无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

无锡北京大学电子设计自动化研究院与上海合见工业软件集团股份有限公司近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。

12月26日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，除合见工软外，2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导，

12月26日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，除合见工软外，2025年本土EDA公司有全芯智造、芯和半导体、芯耀辉等开启IPO辅导，

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与中国电子信息产业发展研究院（简称“赛迪研究院”）旗下北京赛迪网信息技术有限公司正式达成“院校PCB设计与数字芯片仿真联合实验室”共建合作。