半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。
世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。
然而，对于半导体的封装而言却不会出现同样的情况。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往更小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
