层叠

之前跟大家分享过<a href="http://mouser.eetrend.com/blog/2020/100047349.html"&gt;“PCB层叠EMC系列”</a>知识，提到了四层板和六层板，今天我们一起看看八层半和十层板。

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<strong>八层板</strong>

一个八层板可以用来增加两个走线层或通过增加两个平面来提高EMC性能。虽然我们看到了这两种情况的例子，但我想说的是8层板层叠的大多数用于提高EMC性能，而不是增加额外的走线层。

<strong>介绍</strong>

PCB层叠是决定产品EMC性能的一个重要因素。良好的层叠可以非常有效地减少来自PCB环路的辐射(差模发射)，以及连接到板上的电缆的辐射(共模发射)。

另一方面，一个不好的层叠可以大大增加这两种机制的辐射。对于板层叠的考虑，有四个因素是很重要的：

1、层数；
2、使用的层的数量和类型(电源和/或地面)；
3、层的排列秩序或顺序；
4、层间的间隔。
通常只考虑到层数。在许多情况下，其他三个因素同样重要，第四项有时甚至不为PCB设计者所知。在决定层数时，应考虑以下几点：

1、布线的信号数量和成本；
2、频率；
3、产品是否必须符合Class A或Class B发射要求？
4 、PCB是在屏蔽机壳或非屏蔽机壳中；
5 、设计团队的EMC工程专业知识。
通常只考虑第一项。实际上，所有项目都是至关重要的，应当平等地加以考虑。如果要以最少的时间和最低的成本实现优化设计，最后一项就特别重要，不应忽视。