散热

作者： 马玺

前两天周末，在家用投影放电影，突然投影画面灭了，风扇还在呼呼响。用手一摸投影机上壳，热得烫手。原来是风扇出风口被桌子挡住，热没散出去，设备自动关机了。放到空调风口下方吹了一会又自动开机了。

先来看看一张思维导图：

下面是详细的讲解：

在电子元器件的高速发展过程中，它们的总功率密度不断增大，但尺寸却越来越较小，热流密度因而持续增加，这种高温环境势必会影响电子元器件的性能指标。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。本文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。

出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对结温（T_J）规定了安全上限，通常为150°C（有时为175°C）。与最大电源电压一样，最大结温是一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可能达到最长寿命。

任何散热解决方案的目标都是确保设备的工作温度不超过其制造商规定的安全限值。在电子工业中，这个工作温度被称为器件的“结温”。例如，在处理器中，这个术语字面上指的是电能转换为热量的半导体结。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

本视频将为大家讲解下有关热阻与散热的详细内容。