智能功率模块

DIP25系列具有封装体积小、开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点，实现了与IGBT芯片的最佳匹配。

EliteSiC SPM 31 IPM 与安森美IGBT SPM 31 IPM 产品组合（涵盖15A至35A的低电流）形成互补，提供从40A到70A的多种额定电流

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。

这种模块结构紧凑、高度集成，具有高功率密度以及先进的控制与监测功能，非常适合热泵应用。

IPM29- SiC_MOS智能功率模块新产品内部集成了新一代N沟道增强型1200V-SiC_MOSFET芯片与与优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片

CIPOS IM523系列智能功率模块集成多种功率和控制器件来提高可靠性，优化PCB尺寸并降低系统成本，还可用于控制各类低、中功率的变频器中的三相电机