3D-IC 以及传热模型的重要性 judy / 周一, 18 三月 2024 - 10:32 3D-IC 传热模型有助于开发新的封装工艺。本文将讨论 3D-IC 及其传热模型。 阅读更多 关于 3D-IC 以及传热模型的重要性登录 发表评论
电子应用中的潜在热源及各种热管理方法 judy / 周二, 20 二月 2024 - 10:04 电子元器件不喜欢在高温下运行。任何表现出内部自发热效应的元器件,都会导致自身和周围其他元器件的可靠性降低 阅读更多 关于 电子应用中的潜在热源及各种热管理方法登录 发表评论
电池冷却系统对电动汽车如何重要? judy / 周五, 24 十一月 2023 - 14:54 电动汽车的电池冷却系统可以调节电池和其他电子系统的温度。那么,电动汽车的工作原理是什么?电池的冷却方式有哪些? 阅读更多 关于 电池冷却系统对电动汽车如何重要?登录 发表评论
一文读懂碳化硅设计中的热管理 judy / 周一, 23 十月 2023 - 10:26 电源设计人员面临着提供更高效、更可靠和体积更小的解决方案的挑战,他们正在寻求 SiC 等新技术来帮助他们应对这些挑战并降低总成本。 阅读更多 关于 一文读懂碳化硅设计中的热管理登录 发表评论
Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能 judy / 周五, 30 六月 2023 - 10:43 MLX81334具有64KB片上内存(MLX81332为32KB),为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间,且可实现更多安全诊断功能,便于获取关键的校准数据 阅读更多 关于 Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能登录 发表评论
使用分立半导体器件的热管理设计 judy / 周一, 3 四月 2023 - 15:02 有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。 阅读更多 关于 使用分立半导体器件的热管理设计登录 发表评论
热管理:突破功率密度障碍的 3 种方法 judy / 周五, 14 十月 2022 - 16:17 本文介绍 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。 阅读更多 关于 热管理:突破功率密度障碍的 3 种方法登录 发表评论
Vishay推出全新薄膜基板平台,赋能下一代光、热与 RF 先进封装 judy / 周二, 2 六月 2026 - 10:01 Tags Vishay 薄膜基板 热管理 阅读更多 关于 Vishay推出全新薄膜基板平台,赋能下一代光、热与 RF 先进封装登录 发表评论