此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局

硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。

<br>据外媒报道，英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之间的通信的新技术，在节约能源的同时帮助加速云数据中心的工作。但根据一位华尔街分析师的说法，这项研究三五年之内还无法服务于商业应用。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-11/wen_zhang_/100003849-12781-buhuo…; alt=""></center>

<br>Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示，该技术把微小的激光器和光纤连接嵌入芯片中，将数据直接传输到另一芯片。随着半导体行业中芯片能负荷的晶体管数量达到上限，未来在芯片之间传输信息的功能至关重要。</br>

Rolland 在他的报告中写道：