一颗更比四颗强！纳微双向氮化镓开关为什么这么牛？ judy / 周四, 29 五月 2025 - 16:56 纳微的双向氮化镓开关，能够轻松实现双向的电压阻断和双向的电流导通，搭配独家的IsoFast™高速隔离驱动器 阅读更多 关于 一颗更比四颗强！纳微双向氮化镓开关为什么这么牛？登录 发表评论
AEC Plus！纳微HV-T2Pak顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性 judy / 周五, 9 五月 2025 - 16:53 纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET，搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装，实现行业最高6.45mm爬电距离，可满足1200V以下应用的IEC合规性。 阅读更多 关于 AEC Plus！纳微HV-T2Pak顶部散热封装碳化硅MOSFETs重新定义车规可靠性登录 发表评论
纳微GaNSafe™正式通过车规认证 judy / 周四, 17 四月 2025 - 16:18 GaNSafe具有短路保护（最大延迟350ns）、所有引脚均有2kV HBM ESD保护、消除负栅极驱动并具备可编程的斜率控制 阅读更多 关于 纳微GaNSafe™正式通过车规认证登录 发表评论
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源 judy / 周五, 8 十一月 2024 - 16:40 效率超97.5%！由高功率 GaNSafe™ 和第三代快速碳化硅MOSFETs 打造的下一代电源方案，完美适配AI和超大规模数据中心 阅读更多 关于 GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源登录 发表评论
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs judy / 周二, 13 八月 2024 - 11:52 第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装，为关键、高可靠性、高效率的应用带来最高功率密度 阅读更多 关于 纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs登录 发表评论
纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现 judy / 周二, 12 十二月 2023 - 10:27 纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现 阅读更多 关于 纳微仿真101 | 热学篇：芯片的不同封装在水冷系统不同散热方案下的热表现登录 发表评论
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管 judy / 周五, 12 五月 2023 - 07:47 专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果，第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能 阅读更多 关于 纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管登录 发表评论
纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块 judy / 周四, 11 五月 2023 - 09:13 先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展，包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域，加速实现“Electrify Our World™”使命 阅读更多 关于 纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块登录 发表评论
