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DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案 winniewei / 周五, 2 二月 2024 - 17:38 阅读更多 关于 DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案登录 发表评论
极速智能,创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开 winniewei / 周四, 26 十月 2023 - 09:28 阅读更多 关于 极速智能,创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开登录 发表评论
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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis winniewei / 周二, 27 十二月 2022 - 10:35 阅读更多 关于 芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis登录 发表评论