QNX携手芯驰科技，以新一代X10芯片赋能座舱未来 winniewei / 周五, 28 十一月 2025 - 16:42 阅读更多 关于 QNX携手芯驰科技，以新一代X10芯片赋能座舱未来登录 发表评论
大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案 winniewei / 周二, 9 九月 2025 - 14:17 阅读更多 关于 大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案登录 发表评论
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！ winniewei / 周三, 25 六月 2025 - 14:51 阅读更多 关于 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC，助力智能座舱普及！登录 发表评论
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU winniewei / 周二, 22 四月 2025 - 11:24 阅读更多 关于 E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU登录 发表评论
芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展 winniewei / 周一, 2 十二月 2024 - 14:11 阅读更多 关于 芯驰科技与BlackBerry QNX扩大合作，助力汽车OEM和Tier 1推动数字座舱发展登录 发表评论
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118 winniewei / 周四, 11 七月 2024 - 10:58 阅读更多 关于 IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118登录 发表评论
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ winniewei / 周四, 28 三月 2024 - 14:09 阅读更多 关于 罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！登录 发表评论
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案 winniewei / 周三, 6 十二月 2023 - 11:26 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案 winniewei / 周二, 5 九月 2023 - 10:33 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于芯驰科技和芯讯通产品的汽车智能网关方案登录 发表评论