过孔

简介：使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。

由于不同产品、不同模块电流大小不同，为实现各个功能，设计人员需要知道所设计的走线和过孔能否承载相应的电流，以实现产品的功能，防止过流时产品烧毁。

“过孔开窗”和“过孔盖油”是电路板设计中的两个专业术语。如果你是一个初学电子的小白，听到某人说了句：“把这个电路板给我设计成过孔开窗的”，是不是感觉说这话的人很牛。不过，千万别被专业术语给吓坏了，“过孔开窗”“过孔盖油”，就是电路板设计中的一个关于过孔如何处理的方式而已。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。

本文主要介绍PCB设计中的过孔。

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。

散热过孔（二）：过孔孔径

由 cathy 提交于周四, 13 八月 2020 - 11:29

使用同等规格的过孔时，过孔的密度越大带来的散热效果就越好，这一点在之前的实验中已经证实。

现在我们要验证另外一种情况，如果过孔的孔径增加是否会进一步改善散热效果？

这次实验与上次一致，在长宽均为50mm的PCB板正中放置一个QFN封装的器件，这个器件是主要的热源。我们将在QFN的散热焊盘上放置不同规格的过孔阵列，验证散热效果。

第一种情况：过孔规格V16D8（焊环直径16mil，孔直径8mil），在器件的散热焊盘上一共放置了64个过孔。

第二种情况：仅将过孔规格调整为V22D12，孔间距不变。

散热过孔系列（一）：过孔密度

由 cathy 提交于周三, 12 八月 2020 - 17:15

常规的PCB板是由铜箔和介质压合而成，最常见的介质是FR4。铜与FR4的导热系数之间有非常大的差异，前者约为380W/(m*K)，后者则只有约0.3W/(m*K)。因此，对于整个PCB板来说导热是各项异性的。在平面方向导热系数高，一般范围在10~45W/(m*K)，垂直方向导热系数很低，约在0.3W/(m*K)附近。

这就导致PCB板平面方向散热的效率远大于垂直方向的散热，对这种情况我们可以增加发热区域的铜皮面积，使得热量通过更大的平面传递出去。但是很多设计中并没有足够的空间允许我们这样做，因此我们还需要借助过孔将热量传递到其它层的铜平面，再通过这些铜平面的大面积铜箔来散热。

在放置散热过孔的时候经常会有这样一些疑问，过孔是否越多越好？孔径的大小会影响散热吗？过孔塞孔是否能改善散热性能？

我们依然通过仿真来一一验证这些问题。

在PCB中建立一个DEMO板，板子面积为50*50mm，板厚1.6mm，居中放置一个QFN封装的器件：

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。