国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 11:06 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录或注册以发表评论
国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 10:10 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录或注册以发表评论
Lenovo推出Agentic AI和Lenovo xIQ平台,全面加速企业AI部署,规模化交付全生命周期混合AI解决方案 winniewei / 周四, 8 一月 2026 - 14:35 Lenovo Agentic AI为各类组织提供所需的治理、工具、建议和持续支持,助力其更快速、更智能地部署和管理生产就绪型AI智能体,将AI发展蓝图转化为可衡量的影响。 阅读更多 关于 Lenovo推出Agentic AI和Lenovo xIQ平台,全面加速企业AI部署,规模化交付全生命周期混合AI解决方案登录或注册以发表评论
恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位 winniewei / 周三, 7 一月 2026 - 16:25 全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力,为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 阅读更多 关于 恩智浦推出全新eIQ Agentic AI框架,进一步巩固边缘AI领导地位登录或注册以发表评论
Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推动Agentic AI迈向技术新浪潮 winniewei / 周四, 4 十二月 2025 - 11:16 亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上,宣布Amazon Bedrock AgentCore推出多项新功能。该平台旨在支持企业在大规模环境中以安全的方式构建和部署Agent。 阅读更多 关于 Amazon Bedrock AgentCore全新功能 推动Agentic AI迈向技术新浪潮登录或注册以发表评论