广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL,助IoT设备“单SKU”畅连全球 judy / 周四, 8 一月 2026 - 10:44 该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势,旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案 阅读更多 关于 广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL,助IoT设备“单SKU”畅连全球登录或注册以发表评论
Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题? judy / 周五, 26 十二月 2025 - 10:53 物联网的下半场,正在经历一场从“多点连接”到“智能场景”的深刻变革。传统的智慧家庭设备正在走出室内,走向无电无网的户外 阅读更多 关于 Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题?登录或注册以发表评论
星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片 winniewei / 周五, 30 五月 2025 - 15:21 为应对全球市场对Cat.1通信模块需求的持续增长,同时满足物联网行业对低成本、小型化解决方案的迫切需求,星曜半导体在已提供完整的射频分离方案(PA+Filter+SW)的基础上,于2025年5月30日正式发布自主研发的高性能Cat.1 PAMiD模组芯片STR51231-11。 阅读更多 关于 星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片登录或注册以发表评论