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Chiplet

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术,它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成,Chiplet采用了模块化的方法,将不同功能的芯片模块(称为Chiplet)分别制造,然后将它们组合在一个封装中,以构建高度集成的系统芯片。

创新协作,合见工软与北京芯力共筑芯粒技术产业新生态

winniewei /

2025年11月17日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京芯力技术创新中心有限公司共同宣布,双方正式达成战略合作,共同推进先进封装芯粒(Chiplet)技术的生态建设与产业落地。