CoWoS

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种先进的三维封装技术，用于将多个芯片整合在同一封装内。 CoWoS技术代表了集成电路封装领域的先进发展，通过将多个芯片整合在同一封装中，提供了更高度集成和更高性能的解决方案。