CPO

近日，国内领先的可重构安全加速与智能网络芯片供应商——沐创集成电路（以下简称沐创），联合澜昆微电子，正式首发最新一代光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品入驻中关村智造大街，面向公众及产业伙伴展出。

人工智能模型训练对算力需求的增长导致AI数据中心带宽需求的急剧增加。通过传统铜互连来增加总带宽已经面临严峻挑战，功耗、传输距离以及带宽密度的矛盾日益突出

相比传统的系统级芯片（SoC），Chiplet 能够提供许多卓越的优势，如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此，半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统，以充分利用这些优势。