打破 TO-247 局限!ROHM DOT-247 模块实现 2.3 倍功率密度,适配多电平电路 judy / 周一, 22 九月 2025 - 16:25 DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型,通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片,并采用ROHM自有的内部结构,实现了更低导通电阻 阅读更多 关于 打破 TO-247 局限!ROHM DOT-247 模块实现 2.3 倍功率密度,适配多电平电路登录或注册以发表评论
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度 winniewei / 周一, 22 九月 2025 - 15:34 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。 阅读更多 关于 ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度登录或注册以发表评论