【原创】当英伟达成为“算力工厂”,谁来执掌AI硬件的“极限协同”? winniewei / 周五, 27 三月 2026 - 09:21 GTC2026刚落下帷幕,黄仁勋就接受了Lex Fridman 的深度访谈,向外界展示了一个极具震撼力的观点:英伟达不再仅仅是一家芯片公司,而是一家AI算力工厂。 阅读更多 关于 【原创】当英伟达成为“算力工厂”,谁来执掌AI硬件的“极限协同”?登录或注册以发表评论
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Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准 winniewei / 周四, 26 三月 2026 - 09:52 这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据,提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新 阅读更多 关于 Agileo Automation推出Agil'EDA,助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准登录或注册以发表评论
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合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式 winniewei / 周三, 25 三月 2026 - 10:46 2026“开放・连接” 玄铁RISC-V生态大会在上海盛大启幕,中国数字 EDA/IP 龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称 “合见工软”)作为核心合作伙伴重磅出席,与达摩院玄铁联合发布两大技术成果 阅读更多 关于 合见工软携双方案亮相玄铁RISC-V生态大会 共筑RISC-V高性能验证新范式登录或注册以发表评论
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国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式 winniewei / 周三, 18 三月 2026 - 11:06 中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。 阅读更多 关于 国内首款Agentic AI自研EDA平台,合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式登录或注册以发表评论
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芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:38 单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。 阅读更多 关于 芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片登录或注册以发表评论
芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:38 单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署,一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。 阅读更多 关于 芯片设计迎来突破:兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化,助力客户打造下一代芯片登录或注册以发表评论