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BYO、FPGA开发板与商用,一文详解各类原型验证

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几十年来,数字芯片设计复杂度不断攀升,使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期,开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标,不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产(流片)的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败,都意味着巨大的时间和金钱成本。


Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新

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全球领先的高性能现场可编程门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会(Baird Vehicle Technology & Mobility Conference)”。


莱迪思即将举办网络研讨会探讨全新推出的创新中端FPGA

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12月26日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办一场网络研讨会,介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列莱迪思Avant™-GAvant™-X,分别为通用FPGA和高级互连FPGA。


Achronix提供由FPGA赋能的智能网卡(SmartNIC)解决方案来打破智能网络性能极限

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随着人工智能/机器学习(AI/ML)和其他复杂的、以数据为中心的工作负载被广泛部署,市场对高性能计算的需求持续飙升,对高性能网络的需求也呈指数级增长。高性能计算曾经是超级计算机这样一个孤立的领域,

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