HiperLCS-2

性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率

这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。