Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗 winniewei / 周四, 29 二月 2024 - 10:22 半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE(ON)或低Eoff，适用于大电流逆变级 阅读更多 关于 Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗登录或注册以发表评论