大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案 winniewei / 周四, 15 七月 2021 - 10:32 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 winniewei / 周二, 6 七月 2021 - 15:07 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案 winniewei / 周一, 7 六月 2021 - 17:21 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案 winniewei / 周二, 18 五月 2021 - 15:21 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案 winniewei / 周一, 17 五月 2021 - 11:01 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案登录 发表评论
大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案 winniewei / 周四, 13 五月 2021 - 14:13 大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。 阅读更多 关于 大联大品佳集团推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案登录 发表评论
大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案 winniewei / 周五, 7 五月 2021 - 09:15 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。 阅读更多 关于 大联大世平集团推出基于NXP LPC54101的E-Lock解决方案登录 发表评论
Airbiquity和NXP拓展技术合作 winniewei / 周日, 25 四月 2021 - 09:20 Airbiquity®宣布拓展与NXP Semiconductors的多年技术合作，为智能互联车辆预集成并展示高效、安全及高度可扩展的汽车软件更新和数据管理。 阅读更多 关于 Airbiquity和NXP拓展技术合作登录 发表评论
贸泽电子开售具有机器学习以及音视频功能的NXP i.MX 8M Plus评估套件 winniewei / 周四, 22 四月 2021 - 14:18 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus评估套件。 阅读更多 关于 贸泽电子开售具有机器学习以及音视频功能的NXP i.MX 8M Plus评估套件登录 发表评论
贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书 winniewei / 周四, 25 三月 2021 - 14:54 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（技术铺就智能出行之路），探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。 阅读更多 关于 贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书登录 发表评论
