三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品 judy / 周五, 12 九月 2025 - 10:19 通过采用RC-IGBT,三菱电机实现了更小的模块尺寸,当安装在逆变器基板上时,封装尺寸相比传统产品减少至53%,从而有助于实现更紧凑的设计。 阅读更多 关于 三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品登录或注册以发表评论