SIP

2020年12月4日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Rockley Photonics部署了完整的CadenceÒ 系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。

AirPods Pro究竟为什么那么火？除了它舒适的佩戴体验，个人觉得最大的亮点就是其两项黑科技：

1）主动降噪
2）SiP技术

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<strong>No.1、 主动降噪 </strong>

据苹果官方表示，AirPods Pro的外向麦克风可以检测外部声音并分析环境噪声，并以相对应的反向声波来抵消背景噪声。另外，AirPods Pro还拥有面向内部的麦克风，可以检测剩余噪音。据悉，该主动降噪功能每秒可连续调整200次声音信号，有效提升降噪效果。

<p>专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开始备货<u><a href="https://www.mouser.com/nordicsemiconductor/">Nordic Semiconductor</a></u>的<u><a href="https://www.mouser.com/nordic-nrf91-series/">nRF91</a></u>系统级封装 (SiP) 模块。

<strong>简介</strong>

SAMA5D2 系统级封装（System-In-Package，SIP）集成了基于 Arm® Cortex®-A5 处理器的 SAMA5D2 MPU，单个封装提供最高 1 Gb DDR2-SDRAM。

通过将高性能、超低功耗的 SAMA5D2 与 DDR2-SDRAM 整合到单个封装中，在大多数情况下减少了 PCB路由复杂性、区域和层数。通过改善 EMI、ESD 和信号完整性的设计，使板设计变得更简便、更稳定。

有三种大小的 DDR2-SDRAM 存储器：128 Mb、512 Mb 和 1 Gb。第一个选件面向使用小型操作系统或裸机的应用，较大的两个选件则适合用于使用 Linux 的应用。

SAMA5D2 SIP 提供了 BGA196 和 BGA289 两种封装选项。

半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP）技术的更广泛采用。

SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整体封装通过更小的空间占用而包含了更多功能。在效果上，这就实现了在一个封装中封装一个完整的电子系统，其中 IC 是平坦排布或垂直堆叠的，也或者是两者的结合。

此外，SiP 技术是在已经存在了多年的技术上的扩展。它构建于已有的封装技术之上，比如倒装芯片、wire bonding、fan-out 晶圆级封装。

多芯片模块（MCM）是系统级封装的前身。MCM 最初是为数据存储（比如 1960 和 1970 年代的 bubble memory）和特定的军事/航空航天电子设备开发的。现在仍然还有一些产品在使用它们，比如任天堂的 Wii U 游戏机。但由于摩尔定律的不断发展，这种封装方案被没有得到大范围的采用，因为摩尔定律能更便宜和更轻松地将所有东西放置到单一一块芯片上。

1 引言

随着家庭网络研究的兴起，如何设计一种集家电管理、协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关，实现家用电器的网络化、智能化和远程控制，已成为当前研究的热点。

　　本文以CGI原理为基础，以嵌入式数据库为后台，用软件编程的方法实现用户、Web服务器以及网关应用程序之间的动态交互，提出了-一种新的基于SIP协议和嵌入式数据库实现家居远程监测和控制的解决方案。

2 总体方案
　　本系统包括信息家电、智能家庭网关和远程监控端三个主要模块。信息家电被作为SIP的智能终端接入家庭网关，以SIP消息形式向后者发送网络标识申请帧和设备描述文件，完成注册;家庭网关基于SIP网络服务器和Web服务器，一方面实现对信息家电的认证和管理，另一方面为远程监控端提供服务;用户可通过PC浏览器和基于SIP用户代理的监控软件两种方式实现对信息家电的远程监控。其整体结构如图1所示。